產(chǎn)品詳情
恩納基全自動高精度貼片機(jī)
發(fā)布時間 : 2025-12-03 15:52
恩納基M18系列全自動高精度點膠貼片機(jī)貼片精度可達(dá)+/-15um,滿足大多點膠粘片的裸芯片貼裝要求，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于IGBT、快恢復(fù)、整流、晶閘、可控硅、壓力傳感器、溫度傳感器等領(lǐng)域芯的裸芯片貼裝。
設(shè)備技術(shù)參數(shù)：
焊接壓力 拾取力控制，控制范圍：15~300g
點膠/劃膠功能，單雙拾取放頭
吸嘴形式 焊頭可使用橡膠吸嘴或電木
漏晶檢測 真空流量檢測
結(jié)構(gòu)方式 垂直吸取
視覺系統(tǒng) 相機(jī)解析度 亞像素級別 CCD相機(jī)，256灰度，同軸LED光源
相機(jī)調(diào)節(jié)方式 具備導(dǎo)向的XY滑臺
具備墨點和明顯缺損芯片識別功能頂針系統(tǒng) 專用設(shè)計 適合大、小不同芯片的多頂針頂出系統(tǒng)
頂針高度調(diào)整 軟件數(shù)值化設(shè)定調(diào)整
輔助系統(tǒng) 選配功能 ￡蘸膠機(jī)構(gòu) 點膠機(jī)構(gòu)
軟件系統(tǒng) 基本功能 99種模板存儲及調(diào)用，可多模板在線同時使用
記錄功能 頂針、吸嘴壽命記錄
當(dāng)班產(chǎn)量及月累計產(chǎn)量
權(quán)限功能 二級權(quán)限設(shè)置（作業(yè)員、工程師）
擴(kuò)展功能 mapping讀取，推薦：TXT（需客戶提供樣本）
設(shè)備產(chǎn)能 UPH ≈1 Kpcs/hr（標(biāo)準(zhǔn)工況下，8寸晶圓；單芯片0.8*0.8mm，厚度：≥100um 8吋晶圓 ）
設(shè)備尺寸 不包括警示燈
長x 寬 x 高 約1300x 1000 x 1700 mm
重量 約1600公斤(大理石機(jī)架與平臺)