F&K DELVOTEC自1978年以來(lái)一直在為全球的用戶提供著高質(zhì)量的半導(dǎo)體封裝設(shè)備，多年來(lái)享譽(yù)非洲、亞洲、歐洲及北美洲?；谠诖祟I(lǐng)域的廣泛的封裝設(shè)備的提供經(jīng)歷以及大量的應(yīng)用案例，F(xiàn)&K擁有著針對(duì)各種不同封裝工藝的經(jīng)驗(yàn)和知識(shí)，能夠提供從單機(jī)到完整的全自動(dòng)生產(chǎn)線的封裝問(wèn)題的解決方案。

F&K M17系列鍵合機(jī)的技術(shù)革新旨在可將不同尺寸的工作區(qū)域,不同頻率的超聲系統(tǒng),覆蓋大部分鍵合工藝需求基于同一機(jī)臺(tái)之上。
技術(shù)優(yōu)勢(shì)：
 1. 工業(yè)4.0：超過(guò)600個(gè)輸入,輸出及工藝參數(shù)保證設(shè)備穩(wěn)定
 2. 基于cognex8000的新Ranaroma軟件使得識(shí)別更加簡(jiǎn)便
 3. 上等的特征算法可識(shí)別更復(fù)雜的平面
 4. 輕質(zhì)量線性馬達(dá)控制工作平臺(tái)及高速控制系統(tǒng)
 5. 占地面積小,精密的減震系統(tǒng)